苏州含光微纳科技有限公司招聘启事

一、试剂研发工程师（冻干方向）    1人

职位信息：
1.  精通体外诊断试剂冻干工艺，能熟练操作冻干设备；

2.  掌握体外诊断试剂冻干设备操作技能并承担日常维护、管理工作；

3.收集市场上现成的液体或冻干粉试剂进行分析，按照体系适合程度择优选取多种试剂进行辅料筛选、浓缩冻干；

4.输出可稳定生产的试剂配方、线形范围/精密度质检控制指标、定标方案等用于生产的文件；输出研发过程文档；

5. 完成公司领导安排的其他工作。

任职要求：
1. 生物、医学或分析化学等相关专业，本科及以上学历；
2. 具备冻干工艺优化放大经验及GMP生产经验者优先；

3. 有责任心、团队精神，工作积极。

二、生物技术员         2人

职位信息：
1. 参与新项目的技术研发；

2. 负责生物实验相关基本操作，认真的记录实验数据，并进行分析；

3. 实验室常用仪器和设备的维护保养；

4. 完成公司领导安排的其他工作。

任职要求：
1. 生物、医学或分析化学等相关专业，大专及以上学历；
2. 有体外诊断试剂方面一年以上工作经验；

3. 对实验室工作有较强的兴趣，操作能力强；

4. 熟悉紫外可见分光度计、酶标仪、生化分析仪等设备的操作；

5. 具有文献查找和及阅读能力，提出合理的解决方案；

6. 有责任心、团队精神，工作积极。

三、生物研发工程师1人

岗位职责：

1.  负责体外诊断免疫学检测项目，前期研发，中期验证及转化工作等；

2.负责实验设计，操作，能够提交客观、规范、真实的实验记录，对数据进行整理、分析，对所得的实验结果进行总结；

3.  编制相关技术文件及质量标准；

4. 领导交办的其他工作；

岗位要求：

1.医药、免疫学、生物学、临床检验等相关专业本科及以上学历或具有同等学力相关工作经验；

2.有良好的实验操作技能，熟练掌握酶联、发光、荧光、胶体金等常规免疫实验技术，有体外诊断试剂行业经验者优先；

3.有较强的英语读、写能力，能阅读专业文献及资料；

4.可熟练操作常见的办公软件，善于利用实验资源；

5.具有较强的动手能力、学习能力及分析解决问题的能力，服从领导安排，具有较强的责任心，工作积极主动，有计划性。

四、生化免疫研发助理       1人

岗位职责：

1.  负责体外诊断免疫学检测项目，前期研发，中期验证及转化工作等；

2.负责实验设计，操作，能够提交客观、规范、真实的实验记录，对数据进行整理、分析，对所得的实验结果进行总结；

3. 领导交办的其他工作；

岗位需求：

1.生物、生物化学、分子生物学、医学检验相关专业本科及以上学历，或具有同等学力相关专业工作经验。

2. 熟悉ELISA、FACS、免疫荧光、免疫组化等常规免疫实验优先考虑。

3. 熟悉体外诊断试剂盒开发优先考虑。

4. 性格随和，团队意识强，服从领导安排。

五、微流控芯片设计工程师  2人

岗位职责：

1. 微流控技术研究、IVD芯片设计以及产业化

2. 参与以微流控芯片为核心的生化、分子诊断产品与技术平台的开发

3. 参与微流控研究项目，相关文献整理和分析，参与设计相关实验；
4. 负责参与微流芯片样片的制作

5. 实验方案的拟定、技术攻关、实验数据分析处理、专利的撰写

岗位需求：

1. 硕士及以上学历，机械工程、生物工程、微电子、化学等专业具有IVD芯片设计经验优先。

2. 具有流体力学及微流体力学等专业背景或研究经历；具有流场仿真相关工作经验或做过类似的项目。

3. 熟练使用二维、三维绘图软件。

4. 具有微纳加工背景，尤其是微流控芯片实验室、MEMS、微流控芯片设计与加工研究经历者优先。

5. 良好的文献检索和英语阅读能力，一作sci优先。

6. 工作主动性和责任心强，踏实稳定，具有良好的沟通能力和团队合作精神。

六、MEMS工艺研发工程师2人

岗位职责：

1. 负责新工艺研发，优化工艺参数，提升良率，制定工艺文件。
2. 执行工艺流程、工艺参数和产品标准，完成工艺分析报告。
3. 协助完成版图和结构设计，协助撰写技术管理制度、技术报告和专利。
岗位要求：

1. 半导体、微电子、MEMS和材料学等相关专业，硕士(含)以上学历，2年以上的超净间工作经验。
2. 熟悉半导体光刻、刻蚀、键合、PVD、CVD等工艺流程，对MEMS工艺有所了解。
3. 至少熟练使用solidwork、AutoCAD、L-edit的一种版图绘制软件。熟悉1-2种有限元或者MEMS分析工具。
4. 具备很强的团队精神，善于沟通，能够承受较大的工作压力；
5. 具有较强的英文听读说写能力，具备良好的科技文档写作能力，逻辑性强，思维清晰。

七、MEMS工艺专员     2人

岗位需求：

1.微电子、材料学、物理化学等本科以上专业背景，或者具备同等能力；相关专业工作经验。

2. 具备3年以上半导体FAB工作经验，熟悉光刻等MEMS工艺；

3. 具有较强动手能力，半导体工艺改善及日常维护经验；